对话傲新明薛汉辰：站在巨人的肩膀上，致力于

作者: 365bet登录   点击次数:    发布时间: 2025-12-01 10:15

当大规模AI模型掀起算力革命时，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求大幅增长。以异构集成的先进封装技术作为克服摩尔定律瓶颈的重要途径，使半导体封装产业从半导体产业链的“后端环节”转变为决定算力上限的主要竞争之一。在全球半导体竞争集中在2.5D/3D封装、chiplet等前沿方向的背景下，本土设备厂商如何突围？ “在2.5D/3D封装结构中，一颗高性能计算芯片往往需要经过数百种不同类型的hin工艺，包括倒装芯片（flipchip）、热压接合（TCB）甚至混合接合（hybrid bond）。”薛汉辰，芯科半导体副总裁ASMPT集团董事部、奥希明首席商务官、先进封装研发中心负责人在接受集微网深度采访时强调，“在全球范围内爆发式增长的‘半导体竞争’。”在此背景下，奥希明半导体装备科技有限公司今年在上海进一步加强了在先进封装应用研发领域的布局，重点开发针对各类先进封装工艺的新产品，加强应用验证和集成工艺开发。同时，积极招募本土人才，设立采样和检测实验室，旨在为中国客户提供更敏捷、更完善的技术支持和设备。算力的爆发伴随着技术的迭代，众多场景的需求开启了先进封装设备的增长空间。计算机的竞争AI时代的NG力量正在重构先进封装市场的逻辑。 “当前对AI算力的需求正在重塑整个封装技术体系。”薛汉辰分析，随着摩尔定律接近物理极限，chiplet作为异构集成的关键实现路径正在迅速流行。传统封装技术越来越无法满足先进计算芯片在高密度互连、带宽扩展、热管理等方面的需求，这促使设计公司将大型SOC分离成多个核心，并采用COWOS等2.5D/3D先进封装来提高性能。这一趋势显着促进了倒装焊、TCB、混合键合等先进工艺的快速增长，同时也显着增加了高性能计算芯片的封装复杂度。其中一些芯片的封装过程甚至需要上百道工序系统蒸发散具有高精度。据薛汉辰观察，AI训练芯片的封装复杂度超过传统芯片，而考虑大规模部署的芯片在追求高性能的同时会注重成本与良率的平衡。 “特别是当芯片微缩工艺越来越接近物理极限时，通过先进封装提升系统整体性能已成为全行业的共识。”薛汉辰，ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥新明首席商务官、先进封装研发中心负责人。从市场需求来看，目前先进封装设备的增长仍集中在云AI服务器领域。 “5G时代，在传统电信数据中心的带动下，AI数据中心现在走在了增长的最前沿，这条路已经开始了。”薛汉辰认为，随着数据中心的成熟随着设备侧AI技术的发展，设备侧消费电子（AI手机、AR/VR、平板电脑）和自动驾驶（ADAS）将成为未来新的增长引擎，设备侧AI市场规模预计将达到云端的2.5倍至3倍。其中，消费类AI终端预计从2027年增长到2028年将迎来产品爆发时代，不同的需求正在推动先进封装设备向“高精度、高稳定性、多工艺适应”方向分化。 “性能为王”。 AI芯片制造工艺高端，生产成本高昂，封装过程中的微小缺陷就可能造成远远超过购买设备成本的损失。 ”薛汉辰解释说，客户在选择设备时，更多关注的是设备的稳定性、精度和工艺窗口，而不是单纯的价格。这种需求的转变引起了主要竞争设备制造商的使命从“成本控制”转向“价值创造”。一方面，AI芯片客户的技术变革周期将不断缩短，要求设备制造商快速响应上下料、精度、产能等方面的新需求；另一方面，设备需要适应逻辑芯片、存储芯片等不同类型产品的封装需求，并支持更薄芯片和更大基板的扩展工艺。 “性价比始终是一个绕不开的话题，但在先进封装领域，‘满足工艺要求、创造稳定价值的能力’是要求。先进封装设备格局：领先厂商聚焦细分领域，多工艺布局成为难点优势。虽然中芯半导体设备产业近年来发展迅速，但薛汉辰坦言，在先进封装领域，国际领先厂商依然占据明显优势，呈现出“‘头部集中、细分竞争’格局。倒装焊、TCB、混合键合三大工艺，并兼顾逻辑芯片和存储芯片的封装需求。”他强调，ASMPT的全场景技术范围能力使其能够为客户提供一站式先进封装解决方案，特别适合chiplet模式下“逻辑芯片+存储芯片”的异构集成需求。国际领先厂商的另一大优势在于其长期的工艺流程经验和产业资源。 “Aof海外头部客户处于行业前沿，已经验证了很多技术路线，这是他们的主要障碍。”薛汉辰坦言，这些厂家通过深度粘合，形成了“设备优化、工艺优化”的良性循环。与下游客户的沟通，这也是国内厂商需要迎头赶上的地方。然而，随着AI芯片市场的快速崛起，国际厂商也面临着新的挑战。国际厂商技术变革速度较慢，难以满足国内客户快速响应、定制化服务的需求。此外，国际厂商也面临着更大的成本控制压力，特别是在中国市场，客户对成本效益的要求越来越高。奥希明上海先进封装研发中心测试线纵观中国半导体产业在先进封装领域的发展，展现出“政策保驾护航、供应链成熟、人才雄厚”的显着优势。薛汉辰分析，在政策层面，国家对半导体产业的支持为长期投资提供了保障；在基础设施层面，足够电源满足晶圆制造和AI数据中心的高能耗需求；人才方面，每年超过600万理工科毕业生为行业提供了充足的人才储备，越来越多的年轻人才加入半导体产业链。同时，国内晶圆制造企业的崛起也为先进封装产业提供了土壤。 “国内优秀的晶圆厂商出现在国际舞台上，开始参与中道工艺和先进封装工艺，为本土设备厂商提供了更多的合作机会。”他表示，产业链上下游协同发展正在逐步缩小国内厂商与国际同行的差距。但缺点也不容忽视。薛汉辰认为，国内厂商面临的最大挑战是缺乏对先进技术的了解。流程和实践机会不足。 “硬件供应链已经成熟，但对前沿技术的理解需要产业链推动，需要与应用客户共同讨论、联合研发才能快速提升。”此外，半导体行业“投资大、周期长、回报慢”的特点也考验着企业的长期投资耐心和资金实力。正是在这样的产业背景下，奥希明将于今年下半年正式启动上海先进封装研发中心。这一决定的背后，是公司对中国市场需求的深刻洞察和战略布局。为客户带来先进的封装验证：澳新明打造本地化应用开发和原型平台。先进封装应用开发能力正在成为奥新明系列的重要组成部分中国市场的服务体系。走进位于上海的先进封装研发中心，映入眼帘的是一条用于工艺验证和样品打样的测试线，以及多套针对实际生产场景的测试和调试设备。它不是传统意义上的研发机构，而是一个协作平台，可以让客户更快地讨论计划、验证工艺并推动导入量产。 “疫情期间，海外工程师不希望来中国，而中国客户对响应速度和效率要求很高。”薛汉辰回忆说，这让团队意识到，只有建立贴近客户的研发中心，才能快速响应客户的差异化需求。此外，中国成熟的供应链、丰富的人力资源以及已初具规模的晶圆制造能力也为这一平台的实施提供了必要的条件。或。这一步标志着奥新明“技术传承”与“本土创新”结合战略的再次实施。 “我们站在ASMPT 50年包装工艺经验的肩膀上，依靠中国的供应链和人才，快速将先进技术转化为满足当地需求的解决方案。”薛汉辰表示，研发中心的核心定位是“贴近客户、快速响应、联合创新”。通过打造完整的测试线，我们为客户提供从验证到测试验证的一站式服务。薛汉辰解释说，当前AI芯片封装面临三大挑战，包括高密度互连带来的线路收缩、高算力带来的散热问题以及多芯片集成带来的良率挑战。针对这些需求，中心重点研究倒装焊、TCB、混合键合三大主要技术，并突破这些技术通过设备精度控制、温度管理和工艺窗口扩展来实现所有限制。为实现这一目标，研发中心配备了完整的测试线和全套高端测试仪器，形成了“研发-样机-测试”的闭环。 “客户可以在这里完成从工艺验证到样品测试的整个过程，并快速获得清晰的结果反馈。”薛汉辰透露，研发中心不仅仅是硬件设备的支撑，还建立了覆盖软硬件的专业工程师团队，可以现场解决客户在包装过程中遇到的问题，并坚持节假日留在工厂，为客户提供紧急技术支持。在研究策略和奥新明先进研发中心的战略发展上，奥新明采取了“短期迭代、长期储备”的模式。短期内团队重点关注升级提升现有平台能力，满足客户当前需求；资源预研前沿技术，根据未来3-5年市场趋势发布关键技术。 “技术变革就是进化，我们不能指望 Leapfrog 能够取得突破。”薛汉辰举了一个例子。目前对混合键合技术的研究投入将为未来2.5D/3D封装的大规模应用提供支撑。为了实现装备国产化，主要零部件的国产化也很重要。这种本地化不是一个“闭门”的过程，而是一个开放、协作的过程。面对关键部件替换、共同对接等行业共性挑战，奥新明采取“模块化推进、协同合作”的策略。 “我们已经逐步完成了从控制系统、加热单元到主运动机构的密封摩擦的独立设计和验证。“我们通过与国内优质供应商联合优化，实现了器件性能和稳定性的双重保障，同时提高了供应链的安全性和响应速度。生态协同是奥新明本土化战略的另一支柱。”薛汉辰透露，研发中心与芯片设计公司、封装厂、大学科研机构、跨行业保险公司等保持密切合作。“我们经常有供应商团队在下面的会议室讨论技术方案。 “汽车行业的一些供应商在高精度控制方面有深厚的积累，他们的经验可以转移到半导体设备上。”开放协作的理念也体现在研发资源的配置上。薛汉辰采取了“根据市场需求校准长期储备”的策略：将50%-60%的资源投入到由市场驱动的项目中。短期客户，确保产品差异化； 30%-40%的资源用于18-36个月的中长期技术预研。 “在成熟市场，我们追求‘简单易用’的功效；但在先进封装的蓝海市场，我们必须追求技术‘领先’，努力参与下一代工艺标准的定义。”薛汉辰强调，“立足中国，我们不仅要服务本地客户，还要为全球提供半导体服务，物理产业贡献中国创新力量。”人才队伍建设：多元化融合，打造可持续、有归属感的创新平台。人才是先进创新封装技术的主要驱动力。在研发团队建设中，奥新明秉承“经验与热情相统一、专业化、跨界融合”的理念。 “我们的团队包括ASMPT集团的资深专家、多所优秀毕业生薛汉辰表示，这些不同的人才结构可以产生思想的碰撞。老专家带来成熟的工艺经验和技术底蕴，年轻人注入创新活力，跨行业人才带来研发思路和创新，拍摄不同领域的供应链。比如，来自汽车行业的工程师将汽车领域严格的可靠性设计标准引入到半导体设备的研发，提高产品的稳定性。在人才选拔标准上，奥新明非常注重“系统化”思考”。“先进封装是一个工程项目。不能只关注单个模块的性能，而必须了解从材料到工艺、从软件到机械的整体逻辑。”薛汉辰解释说，除了专业技术深度、跨学科协作能力外，设计探索欲望和快速学习能力也是需要评估的关键特征。至此，研发中心建立了“特聘专家+架构师”的组合模式，以保证技术深度和系统集成能力。面对半导体行业激烈的人才竞争，奥希明构建了立体人才培养体系和“外部引进+内部培养+交流合作”的多元化人才保留机制。 “半导体行业很难赚快钱，需要长期投入和毅力，所以留住人才不能只靠薪资。”薛汉辰表示，奥新明通过企业文化建设、强化空间空间和职业发展通道，为人才打造有归属感的平台。在企业文化规则中，研发中心秉承“先进科技，赋能中国芯片”的使命，让员工感受到自己工作的产业价值和社会重要性。 “我们所做的不仅仅是企业行为，更是为中国半导体产业的成功做出贡献。这种使命感可以凝聚人心。”薛寒辰说道。在外部引进方面，奥希明上海先进封装研发中心致力于吸引国际领先企业和科研机构的资深专家，充实关键技术领域的人才库；内部培训是通过“轮岗制”和“导师制”，让年轻工程师参与短期的项目交付和长期的技术预研，快速积累经验。在学校校企合作方面，奥新明不仅与高校开展联合研发项目，还关注高校消费的科技企业，与高校共同挖掘技术和人才。产业化潜力。 “国内大学的科研实力非常强大，我们希望搭建一座桥梁，让学术创新能够快速转化为产业成果。”薛汉辰认为，校企合作是解决人才缺口、推动科技创新的重要途径。 “我们鼓励工程师与母公司的专家进行技术交流，分享经验。”她表示，ASMPT集团的全球资源为研发中心人才提供了广阔的成长平台，员工可以接触到全球最前沿的封装技术和行业趋势，职业成就感是很难用金钱来衡量的。此外，研发中心还为员工提供跨项目、跨领域的学习机会，帮助他们拓展技术视野。“现代技术不可避免地会涉及试错。”我们鼓励工程师大胆探索切割工艺这种开放的创新文化，让研发团队专注于技术突破，而不是机械地执行任务。结语 在人工智能算力需求持续增长的同时，先进封装这个曾经的“支撑论文”却不断走向舞台中央。对于研发中心的未来，薛汉辰为团队设定了明确的技术里程碑。短期来看，主要目标是为2.5D先进封装领域提供全球领先的解决方案。中长期，希望在高良率、量产级TCB或混合键合设备方面取得突破，解决国内AI芯片封装对进口设备的依赖。它将直接解决问题实现这一愿景，人才队伍建设和产业链合作成为主要支撑。随着越来越多优秀人才的加入，研发与产业链合作的不断深化，奥芯明上海先进封装研发中心正在成为我国先进封装技术的重要引擎，推动本土先进封装设备制造商实现从“国产可用”变为“国产优先”，为中国半导体崛起注入强劲动力。 特别声明：以上内容（如有，包括图片或视频）由自媒体“网易号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。 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